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熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱 用 途：
等均溫快速溫變冷熱沖擊試驗(yàn)箱對(duì)不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境，縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試費(fèi)用，但是必須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。(需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下)RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。
熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱 特 點(diǎn)：
1、可執(zhí)行AMP（等均溫變）、三箱沖擊（TC）、兩箱沖擊（TS）、高溫儲(chǔ)存、低溫儲(chǔ)存功能；
2、等均溫速率賽思可設(shè)定范圍5℃～30℃/min(40℃/min)；
3、滿足無(wú)鉛制程、無(wú)鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗(yàn)要求；
4、賽思采用美國(guó)Sporlan公司新型PWM冷控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行；
5、除霜周期三天除霜一次，每次只需1小時(shí)完成；
6、通信配置RS232接口和USB儲(chǔ)存曲線下載功能；
7、感測(cè)器放置測(cè)試區(qū)出（回）風(fēng)口賽思設(shè)計(jì)符合實(shí)驗(yàn)有效性；
8、機(jī)臺(tái)多處報(bào)警監(jiān)測(cè)，配置無(wú)線遠(yuǎn)程報(bào)警功能；
熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱 節(jié)能控制方式：
制冷壓縮機(jī)啟?？刂茰囟龋囟炔▌?dòng)大、嚴(yán)重影響壓縮機(jī)壽命，已淘汰的技術(shù)）制冷壓縮機(jī)恒定運(yùn)行+加熱PID控制（導(dǎo)致制冷量與加熱相抵消實(shí)現(xiàn)溫度動(dòng)態(tài)平衡，浪費(fèi)了大量的電能）新型PWM冷控制技術(shù)賽思實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行：低溫工作狀態(tài)，加熱器不參與工作，通過(guò)PWM技術(shù)控制調(diào)節(jié)制冷機(jī)組制冷劑流量和流向，對(duì)制冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工作室溫度的自動(dòng)恒定。此方式在低溫工況下，可實(shí)現(xiàn)降低40%的能耗。
該技術(shù)基于美國(guó)Sporlan公司定制型號(hào)的PWM控制閥：
該技術(shù)通過(guò)電磁閥的頻繁動(dòng)作實(shí)現(xiàn)對(duì)各管道流量的調(diào)節(jié)，標(biāo)準(zhǔn)電磁閥不能適應(yīng)，會(huì)在很短時(shí)間出現(xiàn)金屬疲勞損壞，目前支持該技術(shù)的高性能閥門(mén)只有美國(guó)Sporlan公司生產(chǎn)的XM系列產(chǎn)品（該產(chǎn)品無(wú)法從正常渠道進(jìn)口），下圖為電磁閥的區(qū)別。
熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱
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TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]
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30℃/min→ |
電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn) |
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28℃/min→ |
LED汽車照明燈 |
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25℃/min→ |
PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng) |
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24℃/min→ |
光纖連接頭 |
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20℃/min→ |
IPC－9701 、覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命 |
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17℃/min→ |
MOTO |
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15℃/min→ |
IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境) |
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11℃/min→ |
無(wú)鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A |
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10℃/min→ |
通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試 |
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5℃/min→
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錫須溫度循環(huán)試驗(yàn) |
熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱 技術(shù)規(guī)格：
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型號(hào) |
SER-A |
SER-B |
SER-C |
SER-D |
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內(nèi)箱尺寸 |
40×35×35 |
50×50×40 |
60×50×50 |
70×60×60 |
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外箱尺寸 |
140×165×165 |
150×200×175 |
160×225×185 |
170×260×193 |
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溫度范圍 |
-80.00℃～+200.00℃ |
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低溫沖擊范圍 |
-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃ |
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高溫沖擊范圍 |
+60.00℃～+150.00℃ |
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時(shí)間設(shè)定范圍 |
0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment |
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溫度波動(dòng)度 |
≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示） |
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溫度偏差 |
≤±2℃（-65℃～+150℃） |
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溫度均勻度 |
＜2.00℃以內(nèi) |
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溫變速率（斜率） |
+5℃～+30℃/min(+40℃) |
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溫變范圍 |
-55℃～+85℃//+125℃ |
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熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱 選 型：
